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2020世界半导体大会8月26日在南京举办
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大会

南京市8月10日电新闻记者10日从南京举办的2020世界半导体大会记者招待会上获知,2020世界半导体大会将于2020年8月26日至28日在江苏南京举办。据了解,2020世界半导体大会由我国半导体产业协会、中电科信息技术产业发展趋势研究所等单位举办。大会以“对外开放协作、世界同芯”为主题风格,议案包含产业发展规划新发展趋势、产业链机遇与挑战、最前沿新技术应用等,致力于从容应对新冠肺炎肺炎疫情对全球半导体产业产生的危害,一同讨论后肺炎疫情时期全球半导体产业最前沿发展趋势与发展趋势趁势,推动在我国集成电路芯片产业链身心健康井然有序发展趋势。据了解,2020年大会将采用“网上 线下推广”方式,选用“2 12 N 1”的举办方式,举办峰会和自主创新高峰会2场主社区论坛;全球半导体产融高峰会暨半导体投资融资社区论坛、全球感应器与物联网技术产业链自主创新高峰会、国际性第三代半导体产业发展趋势峰会等12场平行面社区论坛;N场重点主题活动及其1场技术专业展览会,展厅经营规模12000平米,出展公司遮盖ic设计、晶圆制造、封装测试、原材料和机器设备及其中下游运用全产业链好几个阶段。

先前南京市已取得成功举办了第一届世界半导体大会,在全球获得了高宽比关心和普遍认可,此次大会在2019年的基本上,进一步提高系统化、新式化、高端化、现代化工作能力,提高大会的企业形象和知名度。此次大会线上与线下同歩打开,汇集世界各国工程院院士、著名权威专家、著名创业者、知名人士及其来源于研究会、学好、科研院所、高等学校等有关领域组织 的专家学者100余名。完编写:田博群。


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